先進封裝&CPO
銅退場、硅光上位：AI算力如何逼着數據中心"光進銅退"？
AI算力需求爆發倒逼數據中心光互連全面替代銅纜，技術路線正從傳統可插拔光模塊向CPO共封裝光學演進。硅光子成為當前主流平台，預計2026年硅光模塊銷售額將首超整體市場50%，CPO光學引擎市場在2026至2031年間將維持超200%的複合增速。
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15年專注半導體材料開發
燊銘科技（SMK Materials）自2015年成立以來，深耕半導體先進封裝與精密膜材領域，為全球客戶提供高性能研磨膠帶、玻璃晶圓、模切製品及特殊功能膜材。
核心能力
低污染
耐高溫
高精度平整度
抗化學性
剝離無殘留
低翹曲
5
服務據點
20+
合作客戶
30+
產品型號
15+
行業經驗
10000M2+
出貨數量
Products
產品中心
四大產品線，覆蓋半導體製造全流程
晶圓背面研磨膠帶
Back Grinding Tape 是半導體晶圓減薄製程中的關鍵保護性材料。使用鑽石樹脂砂輪研磨輪去除晶圓背面矽材料，此工藝高效、快速且成本低於化學機械替代方案。在研磨過程中，去離子水用於清洗表面碎片並防止污染。
研磨膠帶應用流程
STEP 1 / 5
貼膜保護
| 型號 | 基材厚度(μm) | 基材材質 | 膠厚(μm) | 總厚(μm) | 類型 | 建議參數 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SMK-09062 | 85 | PE | 40 | 125 | 標準型 | 撕膜加溫55℃~75℃ |
| SMK-20062 | 85 | PE | 40 | 125 | 標準型 | — |
| SMK-24066 | 85 | PE | 15 | 100 | DBG/SDBG | — |
| SMK-0435 | 425 | PET+PO | 10 | 435 | 高凸塊型(Bump>100μm) | Table 75℃ / Roller 75℃ / Pressure 0.45MPa / Speed 3mm/s |
製程說明
Back Grinding Tape 是半導體晶圓減薄製程中的關鍵保護性材料。使用鑽石樹脂砂輪研磨輪去除晶圓背面矽材料，此工藝高效、快速且成本低於化學機械替代方案。在研磨過程中，去離子水用於清洗表面碎片並防止污染。
About Us
關於我們
共享 · 共生 · 共贏
公司全稱燊銘科技股份有限公司 / SMK Materials Co., LTD.
成立時間2015年3月
CEOMN Hsiao
資本USD 1,000,000
總部地址新竹市北區經國路2段56號6樓之3
電話+886-424651717 / 0972-956-153
郵箱cy.wu@smk-t.com
企業使命
共享，共生，共贏 — 與客戶、夥伴、員工共同成長，創造永續價值
發展歷程
2015.03
事業起步
顯示事業材料開發起步，TFT-LCD 和 Touch Panel 設計加工
2017.02
建立模切基地
建立模切加工基地，與各國先進材料原廠合作
2018.04
導入車載事業
導入車載事業，提供車載顯示產品和光學膜材
2020.02
半導體材料突破
高精度半導體材料突破，獲台灣客戶認可
全球據點
五大服務據點，覆蓋海峽兩岸
總部
燊銘科技股份有限公司
台灣新竹
Branch
昆山億麗銘電子科技有限公司
江蘇昆山
Branch
廈門勝銘科電子科技有限公司
福建廈門
模切事業部
東莞市泓贏光電科技有限公司
廣東東莞
Branch
深圳市碩茂堃科技有限公司
廣東深圳
核心優勢
注重選材
採用日本大廠原料，從源頭確保品質
生產流程穩定
標準化作業流程，確保產品一致性
高新技術
持續研發投入，掌握核心工藝技術
質量保證
嚴格品控體系，零缺陷目標
News
新聞動態
了解燊銘科技最新資訊與行業動態
設備與工藝
中國網谷·芯耀未來②丨二期投用，東西湖"芯"勢力再進階!
武漢芯豐精密科技有限公司二期項目全面投用，高端晶圓減薄設備產能預計提升一倍。其自主研發的12英寸晶圓超精密環切設備打破海外技術壟斷並實現批量應用，為半導體關鍵裝備國產替代及產業鏈自主可控提供重要支撐。
查看来源玻璃晶圓&TGV
TGV玻璃通孔+高密度RDL：玻璃中介層在2.5D/3D CPO封裝中的應用前景
隨着AI算力需求激增，硅中介層在2.5D封裝中面臨性能瓶頸，TGV玻璃通孔與高密度RDL組合憑藉低損耗、低介電常數及成本優勢成為破局關鍵。2026年該技術已從實驗室走向產線，長電科技、康寧等巨頭加速佈局，預計2028年實現規模化量產，推動先進封裝向玻璃基板時代邁進。
查看来源玻璃晶圓&TGV
Formation of through-glass vias (TGVs) in glass substrates using femtosecond laser
本文介紹了利用飛秒激光器在玻璃基板上製造高密度玻璃通孔（TGV）的技術，實現了長徑比超1:80、鑽孔時間低至350毫秒的加工效果。同時引入激光誘導選擇性表面活化技術實現直接鍍銅金屬化，為下一代半導體先進封裝提供了高效精確的解決方案。
查看来源先進封裝&CPO
2026年CPO規模化落地元年：頭部廠商商用進展與技術路線對比
2026年CPO技術正式邁入量產階段，英偉達、博通及國內頭部廠商在硅光封裝、光引擎集成及交換機產品上加速商用部署。文章對比了各廠商的技術路線與量產進展，指出封裝良率、熱管理及可維護性仍是當前規模化普及的核心挑戰。預計全球CPO市場規模將迎來爆發式增長，GPU互連成為未來主要增量方向。
查看来源研磨膠帶/晶圓減薄
晶圓研磨膠帶在晶圓製造領域需求旺盛 行業景氣度有望提升
隨着全球半導體產業向我國大陸轉移，2024年我國晶圓月均產能近900萬片，帶動晶圓研磨膠帶市場需求持續增長。目前全球市場主要由日本企業主導，但本土企業已加速佈局研發與生產，行業景氣度有望進一步提升。
查看来源合作客戶
與全球領先半導體企業建立長期合作關係
服務國內外半導體廠商，包括晶圓代工廠、封測廠、記憶體製造商等，提供高品質半導體材料解決方案
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