SMK Logo
燊銘科技
SMK Materials Co., LTD.
精密材料 · 驅動未來

15年專注半導體材料開發

燊銘科技（SMK Materials）自2015年成立以來，深耕半導體先進封裝與精密膜材領域，為全球客戶提供高性能研磨膠帶、玻璃晶圓、模切製品及特殊功能膜材。

探索產品 了解更多

核心能力

低污染 耐高溫 高精度平整度 抗化學性 剝離無殘留 低翹曲

業務板塊

五大核心業務，全面覆蓋半導體材料與工藝

🔬

半導體研磨膠帶

UV型/無基材型/抗靜電型完整產品線
🔮

玻璃晶圓

2"~12" 高精度玻璃基板
✂️

模切工藝服務

圓刀/平刀/激光模切全工藝
🧪

特殊技術膜材

車載顯示/工控觸控膜材
💎

光學膜材加工

TFT-LCD/Touch Panel設計加工
5
服務據點
20+
合作客戶
30+
產品型號
15+
行業經驗
10000M²+
出貨數量

產品中心

四大產品線，覆蓋半導體製造全流程

晶圓背面研磨膠帶

Back Grinding Tape 是半導體晶圓減薄製程中的關鍵保護性材料。使用鑽石樹脂砂輪研磨輪去除晶圓背面矽材料，此工藝高效、快速且成本低於化學機械替代方案。在研磨過程中，去離子水用於清洗表面碎片並防止污染。

產品結構示意

研磨膠帶四層結構 Liner 離型膜 UV Adhesive UV膠層 Intermediate 中間層 Base Film 基材 PE/PET Acrylic PE Film 85-425μm 從上到下：保護層 → 膠層 → 基材 → 離型層

工藝流程

研磨膠帶製程流程 貼膜 STEP 1 研磨 STEP 2 UV/剝離 STEP 3 切割 STEP 4 清洗 STEP 5

研磨膠帶應用流程

研磨膠帶應用流程貼膜1背面研磨2Non-UV/UV照射與剝離3切割4

產品類型對比

UV Tape UV型

  • UV照射後粘著力大幅下降
  • 剝離無殘膠，適合精密封裝
  • 主流應用：12"/8" 晶圓減薄

Non-UV 無基材型

  • 加熱剝離，無需UV設備
  • 適合簡單製程需求
  • 成本較低，操作簡便

抗靜電型產品

  • 具備抗靜電功能，防止靜電損傷
  • 適合對靜電敏感的半導體製程
  • 表面電阻值穩定可控

完整型號規格表

型號膠厚(μm)總厚(μm)
SMK-04305430
SMK-1709520170
SMK-001661090
SMK-12555255
SMK-0516010160
SMK-6116510188
SMK-6216520198
SMK-68185585
SMK-043510435

技術規格表

型號基材厚度(μm)基材材質膠厚(μm)總厚(μm)類型建議參數
SMK-0906285PE40125標準型撕膜加溫55℃~75℃
SMK-2006285PE40125標準型—
SMK-2406685PE15100DBG/SDBG—
SMK-0435425PET+PO10435高凸塊型(Bump>100μm)Table 75℃ / Roller 75℃ / Pressure 0.45MPa / Speed 3mm/s

卷材結構示意

卷材截面結構 卷心 保護膜 (Top Film) 膠層 (Adhesive) 離型膜 (Liner) 從卷心到外側：離型膜 → 膠層 → 保護膜

180°剝離力測試

180°剝離力測試示意 基板 (Substrate) 膠帶 夾具 F (拉力) 180° 25mm 測試標準：PSTC-101 / FINAT TM1

市場概況

全球研磨膠帶市場規模

主要競爭者：Nitto Denko、Lintec、Denka、Furukawa、Mitsui

2020年全球市場規模約 2億美元 → 預計2030年達 3.1億美元

CAGR約4.5%，受先進封裝及晶圓減薄需求驅動

玻璃晶圓

玻璃晶圓作為Carrier或Substrate，是先進封裝製程中實現超薄晶圓加工的關鍵材料。具備優異的CTE匹配性、超低TTV及出色的表面品質。

市場概況

產品規格表

指標12"8"6"4"
外形尺寸Φ300±0.1mmΦ200±0.1mmΦ150±0.1mmΦ100±0.1mm
厚度範圍0.2-3.0mm0.2-3.0mm0.05-3.0mm0.05-3.0mm
厚度公差±0.005mm
TTV<1.5μm<0.8μm<0.6μm<0.6μm
Warp≤100μm≤30μm<0.5μm (每60×60mm)
BOW≤75μm≤20μm≤20μm≤20μm
標記缺口標記 (SEMI)、雷射打標
側邊拋光
Ra≤0.5nm
表面20-10

技術參數

CTE3–5 ppm
TTV<10 µm
Roughness<1 nm
Thickness0.5–0.7 mm
AlkaliFree

製程流程

1大板/圓棒玻璃 → 切割（多線切割）
2研磨 → 粗拋光 → 精拋光
3超聲波清洗 → 檢測
4激光干涉儀檢測 (Ra/Rz/Rg)
5雷射打標 → 全自動包裝入庫
6出貨品質最終確認

玻璃晶圓截面結構

玻璃晶圓截面結構 Orientation Flat 保護膜 Protective Film Ø = 50.8mm ~ 300mm T = 0.05~3.0mm CTE: 3.2~11 ppm/K | TTV: <1.5μm | Roughness: ≤0.5nm | Alkali Free

三大應用場景

Wafer Thinning 減薄製程

  • 提供剛性支撐，避免晶圓破裂
  • 控制翹曲（warpage）
  • 支援超薄晶圓（<100µm / <50µm）
  • Glass → Bonding → Grinding → CMP → Debond → Reclaim

Fan-Out 先進封裝

  • 平坦度 = RDL 良率
  • 大尺寸 Panel 熱變形控制
  • 適用 FO-WLP / FO-PLP
  • Die → Molding → RDL → Debond → Singulation

Glass Interposer / TGV

  • 低損耗，適合 AI / 高頻應用
  • 高密度互連取代有機基板
  • 下一代封裝技術趨勢
  • TGV 通孔技術：長徑比超 1:80
玻璃晶圓製造流程 切割 研磨 拋光 清洗 鍍膜 檢測 全流程無塵室環境 | Class 100~1000

主要玻璃供應商

Corning (EXG / EAGLE)
AGC (AN系列)
SCHOTT (AF32)
NEG (Nippon Electric Glass)

模切工藝服務

提供圓刀、平刀、激光等多種模切工藝，滿足不同材料與精度需求。廣泛應用於光學膜材、防護膜、緩衝材料等的精密加工。

三種工藝對比

R 圓刀模切

  • 適合大批量生產
  • 高精度（±0.05mm）
  • 連續裁切，效率高
  • 適用：光學膜、保護膜、導光板

F 平刀模切

  • 適合中批量及複雜形狀
  • 模具成本較低
  • 可實現多層複合沖切
  • 適用：泡棉、橡膠、導熱墊

L 激光模切

  • 無模具，快速打樣
  • 超高精度（±0.01mm）
  • 適合小批量及複雜圖案
  • 適用：薄膜、柔性電路、特殊材料

核心能力

CCD視覺對位

精度 ±0.05mm，自動識別標記點

多層貼合

支持 2-7 層材料精密複合

潔淨室環境

Class 1000 無塵室，確保產品品質

模切產線流程 原材料 貼合 模切 排廢 成品 全自動化產線 | CCD視覺對位 | Class 1000潔淨室

模切工藝流程

模切工藝流程 圓刀模切 1 平刀模切 2 激光模切 3 品質檢測 4 精度 ±0.05mm | 適用：光學膜、保護膜、泡棉、導熱材料

多層複合結構截面

多層複合材料截面 保護膜 Layer 1 OCA 光學膠 光學膜 Layer 2 導熱膠 離型膜 Layer 3 支持 2-7 層精密貼合 | 總厚度公差 ±5μm

應用領域

消費電子

手機、平板、穿戴設備精密組件

車載顯示

中控面板、HUD、儀表板膜材

工控觸控

工業觸控面板、HMI界面

光學元件

導光板、擴散片、稜鏡片

特殊技術膜材

整合全球頂尖材料原廠資源，提供車載顯示、工控觸控、半導體封裝及消費電子等領域的高性能膜材解決方案。

三大產品系列

光學膜材

  • TFT-LCD / OLED 光學膜
  • Touch Panel 保護膜
  • 偏光板保護膜
  • 導光板/擴散膜

保護膜

  • 表面保護膜（PE/PET）
  • 制程保護膜
  • 運送保護膜
  • 低粘/中粘/高粘系列

功能膜材

  • 遮膠/遮光膜
  • 導熱/散熱膜
  • EMI 遮蔽膜
  • 防爆/強化膜

核心應用場景

車載顯示

耐高溫、高可靠度車規級膜材

工控觸控

工業級高耐久性保護方案

半導體封裝

精密封裝製程用膜材

消費電子

超薄、高透明功能性膜材

特殊膜材五層結構爆炸圖 硬化層 (Hard Coating) 光學層 (Optical Layer) 功能層 (Functional Layer) 接著層 (Adhesive Layer) 離型層 (Release Liner) 可依客戶需求客製化膜層結構
膜材應用對應流程 原物料 塗佈/貼合 精密模切 品檢 出貨 車載顯示 | 工控觸控 | 半導體封裝 | 消費電子

合作材料原廠

3M
Nitto
Lintec
Furukawa Electric
Mitsui
Toray
SKC

關於我們

共享 · 共生 · 共贏

公司全稱：燊銘科技股份有限公司 / SMK Materials Co., LTD.

公司資訊

CEO
MN Hsiao
成立時間
2015年3月24日
資本額
USD 1,000,000
總部地址
新竹市北區經國路2段56號6樓之3
電子郵件
cy.wu@smk-t.com
聯繫電話
+886-424651717 / 0972-956-153

發展歷程

2015.03事業起步，TFT-LCD 和 Touch Panel 設計加工
2017.02建立模切加工基地，與各國先進材料原廠合作
2018.04導入車載事業，提供車載顯示產品和光學膜材
2020.02高精度半導體材料突破，獲台灣客戶認可

企業使命

共享，共生，共贏 — 與客戶、夥伴、員工共同成長，創造永續價值

核心優勢

🔍

注重選材

採用日本大廠原料，從源頭確保品質

⚙️

生產流程穩定

標準化作業流程，確保產品一致性

🔬

高新技術

持續研發投入，掌握核心工藝技術

✅

質量保證

嚴格品控體系，零缺陷目標

全球據點

總部 — 燊銘科技股份有限公司

新竹市北區經國路2段56號6樓之3

Tel: +886-424651717

昆山億麗銘電子科技有限公司

江蘇省昆山市

研磨膠帶與模切加工基地

廈門勝銘科電子科技有限公司

福建省廈門市

華南區域服務中心

深圳市碩茂堃科技有限公司

廣東省深圳市

華南銷售與技術支援

東莞泓贏光電（模切事業部）

廣東省東莞市

精密模切加工專區

新聞動態

了解燊銘科技最新資訊與行業動態

先進封裝&CPO
2026-08-14

銅退場、硅光上位：AI算力如何逼着數據中心「光進銅退」？

AI算力需求爆發倒逼數據中心光互連全面替代銅纜，技術路線正從傳統可插拔光模塊向CPO共封裝光學演進。硅光子成為當前主流平台，預計2026年硅光模塊銷售額將首超整體市場50%。

查看來源 →
設備與工藝
2026-08-13

中國網谷·芯耀未來②丨二期投用，東西湖「芯」勢力再進階!

武漢芯豐精密科技有限公司二期項目全面投用，高端晶圓減薄設備產能預計提升一倍。其自主研發的12英寸晶圓超精密環切設備打破海外技術壟斷並實現批量應用。

查看來源 →
玻璃晶圓&TGV
2026-08-13

TGV玻璃通孔+高密度RDL：玻璃中介層在2.5D/3D CPO封裝中的應用前景

隨着AI算力需求激增，硅中介層在2.5D封裝中面臨性能瓶頸，TGV玻璃通孔與高密度RDL組合憑藉低損耗、低介電常數及成本優勢成為破局關鍵。

查看來源 →
玻璃晶圓&TGV
2026-08-13

Formation of through-glass vias (TGVs) in glass substrates using femtosecond laser

利用飛秒激光器在玻璃基板上製造高密度玻璃通孔（TGV）的技術，實現了長徑比超1:80、鑽孔時間低至350毫秒的加工效果。

查看來源 →
先進封裝&CPO
2026-08-13

2026年CPO規模化落地元年：頭部廠商商用進展與技術路線對比

2026年CPO技術正式邁入量產階段，英偉達、博通及國內頭部廠商在硅光封裝、光引擎集成及交換機產品上加速商用部署。

查看來源 →
研磨膠帶/晶圓減薄
2026-08-11

晶圓研磨膠帶在晶圓製造領域需求旺盛 行業景氣度有望提升

隨着全球半導體產業向我國大陸轉移，2024年我國晶圓月均產能近900萬片，帶動晶圓研磨膠帶市場需求持續增長。目前全球市場主要由日本企業主導。

查看來源 →

合作客戶

與全球領先半導體企業建立長期合作關係

服務國內外半導體廠商，包括晶圓代工廠、封測廠、記憶體製造商等，提供高品質半導體材料解決方案

晶圓代工廠
封測廠 (OSAT)
記憶體製造商
面板廠
車載電子
工控觸控
光學元件
消費電子品牌

聯繫我們

期待與您探討合作機會

業務諮詢

cy.wu@smk-t.com

Tel: +886-424651717

Mobile: 0972-956-153

台灣總部

燊銘科技股份有限公司

新竹市北區經國路2段56號6樓之3

大陸據點

昆山億麗銘電子科技有限公司

廈門勝銘科電子科技有限公司

深圳市碩茂堃科技有限公司

東莞泓贏光電（模切事業部）